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Placa de circuito de sustrato cerámico

La placa de circuito de cerámica de nitruro de aluminio tiene alta resistencia al carbono

Placa de circuito de sustrato cerámico

PCB de cerámica de alúmina 96

Placa de circuito de sustrato cerámico

Placa PCB de base cerámica con oro de inmersión

Placa de circuito de sustrato cerámico

Placa PCB de cerámica de un solo lado

Placa de circuito de sustrato cerámico
Placa de circuito de sustrato cerámico
Placa de circuito de sustrato cerámico
Placa de circuito de sustrato cerámico

Placa de circuito de sustrato cerámico


El PCB de base cerámica se refiere a la junta directamente a la lámina de cobre en la alúmina de alta temperatura (Al2O3), nitruro de aluminio (AlN) y sustrato cerámico de nitruro de silicio (Si3N4) de tablero artesanal especial, incluidos los materiales de sustrato cerámico por su alta resistencia, excelente El rendimiento del aislamiento, la buena resistencia al calor, el pequeño coeficiente de expansión térmica de la conductividad térmica, la buena estabilidad química, etc. son ampliamente utilizados en sustratos de embalaje electrónico.

Consulta
Capacidad de fabricación

Ventajas del sustrato cerámico
A diferencia del sustrato FR4 de fibra de vidrio tradicional, el material cerámico tiene un buen rendimiento de alta frecuencia y rendimiento eléctrico, y tiene una alta conductividad térmica, estabilidad química, excelente estabilidad térmica y otras características que otros sustratos ordinarios no tienen.
● Alta conductividad térmica y resistencia a altas temperaturas
● Menor coeficiente de dilatación térmica.
● Mayor y menor resistencia.
● Buen rendimiento de aislamiento.
● Baja pérdida de alta frecuencia.
● Excelente estabilidad térmica.

Características del sustrato de alúmina:
● Buenas características superficiales, proporcionando excelente planeidad y planitud.
● Buena resistencia al choque térmico.
● Excelente resistencia a aceites y productos químicos.
● Bajo alabeo.
● Buena estabilidad en ambientes de alta temperatura.
● Se puede procesar en varias formas complejas.

Características del sustrato de nitruro de aluminio:
● Alta conductividad térmica, más de 5 veces la de la alúmina.
● Bajo coeficiente de expansión térmica, que puede reducir efectivamente el estrés térmico causado por la expansión térmica.
● Mayor aislamiento eléctrico y menor constante dieléctrica.
● Alta resistencia mecánica y densidad.
● Excelente resistencia a la corrosión del metal fundido.
● Pérdida dieléctrica baja y confiabilidad más estable.

Características del sustrato de nitruro de silicio:
● Tiene alta conductividad térmica
● Buen aislamiento eléctrico, alta dureza
● Constante dieléctrica y pérdidas dieléctricas bajas
● Excelente resistencia mecánica y resistencia al choque térmico
● Buen rendimiento antioxidación y buen rendimiento frente a la corrosión en caliente.
● Alta resistencia mecánica y densidad.

Asunto Capacidad de fabricación
material de base

PCB con núcleo de aluminio, PCB con núcleo de Cu,

PCB base Fe, PCB de cerámica, etc. Material especial (5052,6061,6063)

Tratamiento de superficies HASL, HASL L/F, ENIG, PlatingNi/Au, NiPdAu, Plating Sliver, Immersion Sliver, Immersion Tin, OSP, Flux
No. de capa PCB base de aluminio de una cara, doble cara y 4 capas
Tamaño del tablero Máx.: 1200*550 MM/mín.: 5*5 MM
Ancho/espaciado del conductor 0.15MM / 0.15MM
Deformar y torcer ≤0.75%
Espesor del tablero 0.6MM-6.0MM
Espesor de cobre 35UM、70UM、105UM、140UM、210UM
Tolerancia de espesor restante ± 0.1MM
Espesor de cobre de la pared del orificio ≥18UM
Tolerancia de diámetro del orificio PTH ± 0.076MM
Tolerancia NPTH ± 0.05MM
Tamaño mínimo del agujero 0.2mm
mín. Dimensión del agujero perforado 0.8MMM
mín. Dimensión de la ranura del punzón 0.8MM * 0.8MM
Desviación de la posición del orificio ± 0.076mm
Tolerancia de esquema ± 10%
Corte en V 30 ° / 45 ° / 60 °
PAD de tono BGA mín. 20 mil
mín. tipo de leyenda 0.15 MM
Capa de máscara de soldadura Ancho mínimo del puente 5 mil
Grosor mínimo de la película Soldemask 10 mil
Desviación angular V-CUT 5 angulares
Grosor de la placa V-CUT 0.6MM-3.2MM
Voltaje de prueba electrónica 50-250V
Permitividad ε=2.1~10.0
Conductividad térmica 0.8-8W / MK

Aplicaciones:
Campos de aplicación de la placa de circuito de cerámica de alúmina, la placa de circuito de cerámica de nitruro de aluminio y la placa de circuito de cerámica de nitruro de silicio:
Electrónica automotriz, comunicación optoelectrónica, antenas de comunicación, encendedores automotrices, módulos semiconductores de potencia de alta potencia, paneles solares, calentadores electrónicos, circuitos de control de potencia, circuitos híbridos de potencia, componentes de potencia inteligentes, baterías de litio, fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia, relés de estado sólido , aeroespacial, control industrial, módulos de potencia de vehículos, módulos de RF, equipos médicos, electrónica de consumo, iluminación LED de alta potencia, tránsito ferroviario, electrónica de seguridad, vehículos de nueva energía y muchos otros campos.

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